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4月1日消息，今日中芯國(guó)際宣布，將出售其位于意大利的8英寸代工廠LFoundry的70%股權(quán)，買方為江蘇中科君芯，出售價(jià)格為112,816,089美元，交易預(yù)計(jì)將于今年六月底完成。LFoundry業(yè)務(wù)范圍覆蓋汽車電子、安全及工業(yè)應(yīng)用，包括CIS、智能電力、輕觸式顯示屏及嵌入式存儲(chǔ)器等，擁有先進(jìn)的8英寸產(chǎn)線以及150nm和110nm工藝制程，并通過CIS優(yōu)化工藝以及背面照明技術(shù)為CMOS圖像傳感器提供支持。



據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，LFoundry每月8英寸晶圓產(chǎn)能超過40000片，2017財(cái)年?duì)I收為2.3億美元。2016年6月，中芯國(guó)際出資4900萬(wàn)歐元，收購(gòu)由LFE以及MI控股的意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry 70%的股份，中芯國(guó)際、LFE、MI各占LFoundry企業(yè)資本70%、15%、15%的股比。
中芯國(guó)際表示，這一決定是基于自身運(yùn)營(yíng)與未來(lái)整體發(fā)展的考慮，該交易將使管理層可以集中著眼于公司的未來(lái)發(fā)展，以及從該業(yè)務(wù)投資中獲得正面投資回報(bào)。目前中芯國(guó)際14nm工藝量產(chǎn)在即，出售LFoundry是基于經(jīng)營(yíng)和整體發(fā)展考慮，更利于公司今后整合資源，聚焦更先進(jìn)工藝和特色成熟工藝。
LFoundry成立于1989年，當(dāng)時(shí)在意大利城市阿韋扎諾(Avezzano)擁有歐洲更大的6英寸DRAM生產(chǎn)線，于1994年建立小規(guī)模8英寸DRAM生產(chǎn)線，1998年被臺(tái)灣美光科技收購(gòu)，在之后10余年的時(shí)間內(nèi)成為美光科技的子公司。2001年完成8英寸產(chǎn)能轉(zhuǎn)換并開始DRAM產(chǎn)能爬坡，2005年建立圖像處理器生產(chǎn)線，切入圖像處理領(lǐng)域，2008年，美光科技影像傳感器部門從公司分離成立Aptina Imaging圖像處理公司，公司生產(chǎn)線成為該圖像處理公司代工廠，從IDM公司轉(zhuǎn)換成了代工廠。2013年，公司股東以杠桿收購(gòu)的方式是公司從美光科技脫離，成為獨(dú)立的以代工為主營(yíng)業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體公司。
而江蘇中科君芯科技有限公司，這是一家專注于IGBT、FRD等新型電力電子芯片研發(fā)的中外合資高科技企業(yè)，是國(guó)內(nèi)率先開發(fā)出溝槽柵場(chǎng)截止型（Trench FS）技術(shù)并真正實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)。該公司推出的IGBT芯片、單管和模塊產(chǎn)品從600V至6500V，覆蓋了目前主要電壓段及電流段，已批量應(yīng)用于感應(yīng)加熱、逆變焊機(jī)、工業(yè)變頻、新能源等領(lǐng)域，并得到客戶的廣泛認(rèn)可。君芯科技獨(dú)創(chuàng)的DCS技術(shù)將應(yīng)用于最新的汽車級(jí)IGBT芯片中，為您帶來(lái)更具性能優(yōu)勢(shì)和綜合競(jìng)爭(zhēng)力的堅(jiān)強(qiáng)核心動(dòng)力。
據(jù)了解，君芯科技分別于2014年和2016年獲得國(guó)際、國(guó)內(nèi)知名專業(yè)投資機(jī)構(gòu)華登國(guó)際、天津泰達(dá)和東風(fēng)汽車等產(chǎn)業(yè)資本的青睞，完成A輪和B輪的融資，進(jìn)入快速發(fā)展以及上下游資源整合階段。此次收購(gòu)Lfoungdry，君芯科技將加持在IGBT產(chǎn)業(yè)布局，得益于LFoundry的圖像傳感器工藝保證和產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步保持國(guó)產(chǎn)IGBT設(shè)計(jì)研發(fā)陣營(yíng)的領(lǐng)先地位。

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐交所代號(hào)：SMI，港交所股份代號(hào)：981），是的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模更大、技術(shù)更先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計(jì)為客戶制造集成電路芯片。中芯國(guó)際是純商業(yè)性集成電路代工廠，提供 0.35微米到28納米制程工藝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)。

中芯國(guó)際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米芯片代工與技術(shù)服務(wù)。除了中芯國(guó)際高端的制造能力之外，我們?yōu)榭蛻籼峁┤轿坏木A代工解決方案，以一站式服務(wù)滿足客戶的不同需求：從光罩制造、IP研發(fā)及后段輔助設(shè)計(jì)服務(wù)到外包服務(wù)(包含凸塊服務(wù)、晶圓片探測(cè)，以及最終的封裝、終測(cè)等)。全面一體的晶圓代工解決方案務(wù)求能最有效縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，同時(shí)更大降低成本。




公司與設(shè)計(jì)服務(wù)、智能模塊、標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)以及EDA工具提供商建立了合作伙伴關(guān)系，為客戶提供廣泛且高靈活度的設(shè)計(jì)支持。公司裝備了大陸更先進(jìn)的光掩膜生產(chǎn)線，技術(shù)能力跨越0.5微米到45納米。我們的測(cè)試服務(wù)則針對(duì)邏輯電路、存儲(chǔ)器、混合信號(hào)電路等多種芯片。